公司簡介: 鴻之微科技(上海)股份有限公司(簡稱:鴻之微,英文:hzwtech,股票代碼:300110)是國內一家專注于從事頂層工業軟件、材料設計軟件和器件仿真軟件開發的高新技術企業,公司產品能為客戶材料研發縮短時間、提升工藝水平、提高生產良率,被廣泛應用于精細化工材料設計、半導體材料及器件設計、合金金屬材料設計、新興電子材料等技術領域。鴻之微科技由多名海內外知名專家和學者聯合發起,以打造民族自主知識產權的軟件為愿景,以成為材料設計、模擬計算軟件領域全球引領者為使命的高科技公司。截至目前,公司擁有多個完全自主知識產權的材料及器件設計軟件,其中包括1個全球專利,10項軟件著作權,31個國內專利。產品包括納米器件和量子輸運計算軟件Nanodcal、緊束縛程序Nanoskif和Nanoskim、大體系DFT計算軟件RESCU、有機光電材料設計平臺MOMAP、材料微觀組織演化模擬軟件STEMS、材料信息學和機器學習軟件FIRST等教學和科研類軟件以及數據庫、一體機、超算機時、計算服務等。?2018年度,鴻之微入選上海市“專精特新”和上海市“科技小巨人”企業名單。鴻之微正在大規模進軍集成電路制作裝備、高性能計算及應用軟件開發、新材料設計整體解決方案、大數據處理、機器學習、電子器件、芯片及基礎軟件產品。公司將逐漸從電子器件行業拓展至熱電、光電、力電、磁電等新興材料行業,這些行業目前在正在蓬勃發展中,對相應的應用軟件需求逐年增加,是一個極具潛力的新增市場。
一般項目:計算機軟硬件科技、環保科技、網絡科技、大數據科技、人工智能科技、集成電路科技領域內的技術開發、技術服務、技術咨詢、技術轉讓、技術推廣、技術交流,銷售自產產品、計算機軟硬件、電子元器件、光電產品的開發、銷售,計算機系統集成,貨物進出口,技術進出口,會務服務。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)新聞動態
小米拆分半導體公司松果電子,加速芯片研發業務
松果電子在官方微博發文表示,4月2日,小米集團組織部發布組織架構調整郵件,宣布小米旗下全資子公司松果電子進行重組,部分團隊分拆組建南京大魚半導體新公司。本次調整后,南
阿里平頭哥發布SoC芯片平臺“無劍”:可降低50%設計成本
在昨天舉行的2019世界人工智能大會上,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布SoC芯片平臺 無劍 。 無劍 典出金庸小說。獨孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍, 四十歲后,草木竹石均可為劍,
格芯出售紐約州12英寸晶圓廠;三星宣布千億美元半導體投資計劃;2020年全球服務器出貨將攀高峰
安森美半導體宣布收購格芯位于紐約East Fishkil的300mm晶圓廠,總代價為4.3億美元,安森美半導體將獲得該工廠的全面運營控制權。
鞏固蘋果獨家供應商地位 三星開發多功能OLED屏幕
三星電子正在開發OLED屏幕下的多樣功能,包括屏幕下指紋辨識、屏幕聲音技術、屏幕下攝影鏡頭,以及屏幕下震動反饋功能等。
西安三星二期第一階段有望在第三季實現滿產
三星(中國)半導體有限公司一季度進出口額為278.67億元,相較去年同期增加45%,二期項目第一階段預計在今年第三季度實現滿產。 14日下午,三星(中國)半導體有限公司副總裁池賢