重慶郵電大學成功研發第三代半導體功率芯片
16日消息，重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義介紹，目前實驗室已成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片，主要應用在汽車電子、消費電源、數據中心等方面。電量能節省10%以上，面
功率芯片
大項目|投資總額60億元 名冠微電子功率芯片生產項目（一期）開工
贛州政務消息，2020年3月10日江西省委、省政府舉行2020年省市縣三級聯動推進重大項目開工大會舉行，省委書記劉奇下達2020年省市縣三級重大項目開工令。
512GB SSD價格或跌破新低；富士康高功率芯片工廠疑已開建；邱慈云出任上海新昇CEO
該項目是濟南市引進的富士康高科技產業項目，主要為年產36萬片8寸硅基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業廠房。
