半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，贛州政務(wù)消息，3月10日江西省委、省政府舉行2020年省市縣三級聯(lián)動推進重大項目開工大會舉行，省委書記劉奇下達(dá)2020年省市縣三級重大項目開工令。其中，贛州市分會場設(shè)在贛州經(jīng)開區(qū)名芯有限公司名冠微電子功率芯片生產(chǎn)項目（一期）現(xiàn)場。

據(jù)介紹，該項目由名芯有限公司、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院投資建設(shè)，總投資60億元，建設(shè)一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產(chǎn)線。一期建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn)100萬片功率半導(dǎo)體晶圓。

此前報道顯示，2019年11月30日，贛州經(jīng)開區(qū)舉行名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目簽約儀式。項目總投資約200億元、用地550畝，將分兩期建設(shè)，其中項目一期建設(shè)一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產(chǎn)線；項目二期規(guī)劃建設(shè)第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線。

當(dāng)時報道稱，項目涉及產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領(lǐng)域全部類別中80%品種。項目建成后，將填補江西省半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白，也是贛州市首個總投資超200億元的電子信息產(chǎn)業(yè)項目。