Intel：我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個晶體管提高到 1 萬億個。
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續(xù)不懈追求更強大計算的道路，并提供了公司即將推出的產(chǎn)品組合的詳細(xì)信息。
Intel
Intel下一代Optane SSD將支持 PCIe Gen 4.0接口技術(shù)
些驅(qū)動器可能處于開發(fā)的最后階段，并且正在積極地抽樣測試，做最后的調(diào)試和優(yōu)化。
三年后，Intel將推出首款10納米處理器 Ice Lake 冰湖
Ice Lake是該公司首款采用期待已久的10納米工藝制造的處理器，該工藝的采用幾經(jīng)波折，多次延遲。
三星3nm工藝領(lǐng)先臺積電1年領(lǐng)先Intel 3年 未來進(jìn)軍1nm
三星、臺積電也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工藝了，其中在3nm節(jié)點上臺積電也投資了200億美元建廠，只不過他們并沒有詳細(xì)介紹過3nm工藝路線圖及技術(shù)水平。
筆記本電腦也有桌機效能！英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器問世
英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器，可以使得使用者隨時隨地體驗電玩游戲或進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作。