芯動(dòng)態(tài)|上季度基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)64億顆
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IC設(shè)計(jì)
6nm EUV制程工藝！紫光展銳新一代5G SoC虎賁T7520正式發(fā)布
全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳2月26日正式發(fā)布新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái) 虎賁T7520，以先進(jìn)的工藝、新一代低功耗設(shè)計(jì)，大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力，將為
Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC，助力連接下一代工業(yè)4.0設(shè)備
高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC產(chǎn)品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了
蘋果積極投入5G手機(jī)開(kāi)發(fā) AiP模組將成為下一步關(guān)鍵
市場(chǎng)上已有消息指出，手機(jī)大廠蘋果針對(duì)5G通訊領(lǐng)域，將于2020年9月推出首款Sub-6GHz手機(jī)，并且對(duì)毫米波（mm-Wave）使用之頻段，可能也將在2020年底或2021年初推出相應(yīng)的手機(jī)產(chǎn)品，以此因
高通推驍龍X60基帶芯片先前已留伏筆 今年用不上5G iPhone
根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號(hào)稱當(dāng)前全球最強(qiáng)的5G基帶芯片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的3代基帶系統(tǒng)，但蘋果有可