根據外電報導，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號稱當前全球最強的5G基帶芯片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用于將智能手機與5G網絡連接的3代基帶系統，但蘋果有可能在2021年的iPhone機型使用，而不用于2020年款5G iPhone。

根據高通資料顯示，最新發表的5G基帶芯片驍龍X60為全球首款5納米制程打造的基帶芯片，提供高達7.5Gbps下載速度，以及3Gbps上傳速度，在目前全球已發表的基帶芯片中傳輸速度最佳。高通還指出，驍龍X60是世界第一個支援跨所有關鍵5G頻段和組合的5G基帶RF系統的芯片，特別是對于5G來說，這意味著它將能夠同時使用sub-6GHz及毫米波（mmWave）系統。而且，驍龍X60還包括對Voice over NR的支持，這可用于透過5G接撥電話，不需要切回3G或4G網絡。

據外媒報導，從之前由7納米制程所打造的驍龍X55基帶芯片，進步到當前由到5納米制程所打造的驍龍X60基帶芯片，其微縮的芯片面積將有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智能手機中占用更少的空間，同時也更節能，使手機電池的續航力提升。此外，芯片微縮后的空間可以用騰出來添加更多資源系統增加加新功能，或者讓設備變得更輕或更小，使產品在市場上有更大的差異化以謀求消費者的青睞。

不過，報導指出，考慮到蘋果通常的iPhone設計周期和供應鏈準備，驍龍X60不太可能用于2020年推出的5G iPhone。雖然，蘋果在2019年與高通達成協議，蘋果并同意使用高通的5G基帶芯片，因此高通5G基帶芯片極有可能用于即將推出的iPhone機型，但可能是上一代驍龍X55。

也有外媒報導，高通2020年會推出較驍龍X55更強大基帶芯片早有跡象。因為，當前5G單芯片處理器（SoC）主流如聯發科天璣（Dimensity）1000系列，將基帶芯片整合在單芯片處理器中的模式。高通驍龍技術大會時，高通選擇將新一代旗艦型處理器驍龍865與5G基帶芯片驍龍X55分開設計，當時就預期會推出新一代基品芯片。不過，目前新一代的終端設備選擇高通5G解決方案時，還是會以驍龍X55基帶芯片為主。搭配驍龍X60基帶芯片的終端設備，要到2021年才有機會見到了。