多家企業搶發驍龍888，高通與華為的5G合作仍需等待許可發放
近日，高通在2020驍龍技術峰會上，正式發布了最新一代旗艦級平臺 高通驍龍888 5G移動平臺。據悉，驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶
IC設計
帶領AMD起死回生，蘇姿豐獲選財富“年度企業家”
在獲得半導體屆的諾貝爾獎后，憑借其戰略眼光及領導才能，蘇姿豐近日又被財富評為 年度企業家 。全球半導體觀察12月3日消息，超威半導體首席執行官蘇姿豐博士被《財富》雜志評為
賦能主機廠，豪威集團與地平線簽署戰略合作協議
11月30日，半導體設計公司豪威集團與邊緣AI芯片企業地平線在北京簽署戰略合作協議。豪威集團的圖像傳感器和先進數字成像解決方案位于行業前列，而地平線在車規級AI芯片和人工智能
賦能下一代旗艦終端，高通發布驍龍888移動平臺
12月1日，2020高通驍龍技術峰會首日，Qualcomm總裁安蒙（Cristiano Amon）在線分享了高通驍龍8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發揮的重要作用。Qualcomm在旗艦級移動平臺上的持續創新，與
促家電產業轉型，北京理工大學珠海學院半導體研究院落戶中山
中山以小家電產業聞名，而芯片技術有助于推動這一產業轉型。近日，北京理工大學珠海學院半導體研究院落戶中山。11月28日上午，粵港澳大灣區家電芯片產業發展研討會暨北京理工大