近日，高通在2020驍龍技術峰會上，正式發布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺。據悉，驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶設計的5nm SoC。

小米CEO雷軍表示，高通驍龍888移動平臺是高通技術公司迄今為止性能最強悍的移動平臺，除了擁有領先的5G性能，平臺在AI、游戲和影像方面都帶來了突破與創新。

其中，在5G性能方面，作為面向全球的兼容性5G平臺，驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統—驍龍X60，不僅支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，還支持5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式和動態頻譜共享（DSS）。

AI性能方面，驍龍888搭載Adreno 660 GPU，性能表現與上代相比，提升了35%。該旗艦芯片還還使用了全新第六代高通AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon處理器，高達每秒26萬億次運算。

至于首發產品，雷軍已經在微博宣布，小米手機11將全球首發搭載驍龍888處理器。

除小米之外，驍龍888芯片還得到了其他眾多手機廠商的支持。峰會上，高通正式宣布了這款旗艦芯片的首批合作伙伴品牌，如OPPO、vivo、小米、中興、聯想、努比亞、一加、Realme、華碩、黑鯊、LG、魅族、摩托羅拉、夏普等。其中，包括多家中國企業，這亦體現了高通在中國市場的巨大潛力。

針對與華為業務的合作，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上表示，高通一直在申請涵蓋公司完整產品組合的供貨許可。目前，已經獲得了若干類別產品的許可，包括4G產品、計算類產品、Wi-Fi產品，但尚未獲得5G產品的許可。

安蒙指出，我們只能在獲得許可的業務領域，與華為進行業務往來。顯而易見，高通希望與華為在支持5G的旗艦級產品上展開合作，但目前我們還在等待相應許可的發放，才能開展5G產品合作。

封面圖片來源：Qualcomm