據(jù)芯碁微裝官方消息顯示，該公司新生產(chǎn)基地將于2020年7月27日起投入使用。

據(jù)悉，芯碁微裝生產(chǎn)基地位于合肥高新區(qū)長(zhǎng)寧大道和明珠大道交口，占地50畝，總建筑面積約3.4萬平方米，總投資約4.5億元。據(jù)此前消息，新建成的生產(chǎn)基地集研發(fā)中心、制造中心、系統(tǒng)集成中心、倉(cāng)儲(chǔ)等于一體。

資料顯示，芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

此外，芯碁微裝技術(shù)團(tuán)隊(duì)是以曾承接國(guó)家02重大科技專項(xiàng)《130—65nm制版光刻設(shè)備及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目核心人員為基礎(chǔ)，結(jié)合國(guó)內(nèi)外業(yè)界精英組成的。

據(jù)悉，芯碁微裝計(jì)劃在科創(chuàng)板上市，其科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已于5月13日獲得上交所受理，并披露了該公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報(bào)稿）。

申報(bào)稿顯示，芯碁微裝這回?cái)M募集資金不超過3,020.2448萬股，在扣除發(fā)行相關(guān)費(fèi)用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目、晶圓級(jí)封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。