中芯紹興項目明年3月前實現主要產品量產 中芯紹興集成電路項目主要聚焦微機電和功率器件集成電路領域，專注于晶圓和模組代工，將打造國內領先、世界一流的特色工藝半導體代工企業。 IC設計 中芯國際 芯片 2019-05-20
最高累計獎勵不超過1000萬，昆山市落實集成電路獎補政策 昆山市半導體已入庫企業可根據自身條件分別申報關于集成電路（IC）設計、生產、封裝測試、關鍵材料及專用設備企業認定。 IC設計 集成電路 2019-05-17
華為、小米、OPPO供應商卓勝微IPO成功過會 本次發行的全部股份為新股，發行的新股數量不超過2,500萬股，本次發行后公開發行股份數占總股數的比例不低于25% 。 華為 OPPO手機 IC設計 2019-05-17
