總投資60億元 砷化鎵集成電路項目落戶嘉興 嘉興科技城簽約引進的砷化鎵集成電路項目是由嘉頤微電子和美國Duet Microelectronics投資,主要從事半導體微波集成電路和垂直腔面激光發射器研發制造。 砷化鎵 集成電路 IC設計 2019-05-13
多個集成電路項目簽約落戶無錫 多個集成電路及相關產業項目集中簽約落戶無錫,包括中曦微顯示芯片項目、邊緣微電子項目、矽杰微電子項目、中電科(無錫)IC產業基金項目等 IC設計 集成電路 2019-05-13
三星布局FOPLP技術挑戰臺積電,搶奪蘋果訂單 三星FOPLP封裝技術將與臺積電研發的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來Apple手機處理器訂單中,一較高下。 IC設計 三星 臺積電 2019-05-13