蘋果計劃2020年開始采用Arm架構處理器 臺積電將受惠
根據國外科技網站《Mac Rumors》的報導，蘋果持續計劃分手處理器大廠英特爾(Intel)，也就是在Mac中使用自行開發的Arm架構處理器，而此計劃也有望在2020年成真。而一但這樣的計劃成真，
IC設計
總投資3.5億元 聯發科武漢研發中心二期項目正式動工
據中國光谷報道，11月7日，東湖高新區光谷光電子信息產業園11個項目集中開工，總投資27.3億元。本次集中開工的11個項目均為市級督辦項目，涵蓋人工智能、數字成像、信息技術等多個
又一家集成電路企業科創板上市申請獲受理
日前，又一家集成電路企業科創板上市申請獲受理。11月7日，上交所披露了深圳市力合微電子股份有限公司（以下簡稱 力合微 ）的科創板上市招股書。招股書顯示，力合微本次擬公開發
vivo與三星合作推雙模5G芯片 首款產品X30年底發售
11月7日，vivo在北京舉辦溝通會，宣布與三星半導體合作，將推出雙模制式5G手機，首款產品推出時間為12月。今年11月1日，隨著三大運營商正式公布5G商用套餐，各終端品牌也加快5G商用
2019年全球電子成就獎獲獎名單出爐
由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的 2019全球高科技領袖論壇-全球CEO峰會 全球分銷與供應鏈領袖峰會 (下文簡稱 全球雙峰會 )于今天在中國創新之都深圳隆重揭幕，今明兩天