由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“2019全球高科技領袖論壇-全球CEO峰會&全球分銷與供應鏈領袖峰會”(下文簡稱“全球雙峰會”)于今天在中國創新之都深圳隆重揭幕，今明兩天共舉行五大活動，包括今天召開的全球CEO峰會和全球電子成就獎頒獎典禮，明天舉行的全球分銷與供應鏈領袖峰會和全球元器件分銷商卓越表現獎頒獎典禮，以及與峰會同期舉行的電子成就展展會。

ASPENCORE亞太區總經理張毓波表示：“我熱烈恭賀所有的獲獎公司和個人。創新的連接技術架起了數字世界與物理世界的橋梁，使人類的創意和智能更加豐富了現實生活。與此同時，技術創新不但帶來了商業模式的創新，也對傳統的組織管理模式提出了極大的挑戰。作為一家在全球擁有超過30多家網站以及雜志出版商，服務電子行業的媒體機構，我們一直致力為廣大工程社群提供最高質量的內容，并創造有利的環境，讓技術廠商和終端產品設計工程師相互交流互動，從而促進電子行業的創新。”

2019年ASPENCORE全球CEO峰會以“無處不在的連接”為主題，邀請業界重磅CEO匯聚深圳，從5G網絡、AI計算、智能傳感，以及技術、商業模式和管理的創新等各個方面為電子業界專業人士奉上一場“Connectivity”盛宴。主題演講嘉賓及精彩議程如下：

除了以上重磅CEO們的主題演講外，本次CEO峰會的壓軸好戲是圓桌論壇討論。以“無處不在的連接”為討論主題，由ASPENCORE全球聯席總編輯吉田順子（Junko Yoshida）主持，特邀嘉賓包括：Imagination副總裁及中國區總經理劉國軍、芯原微電子董事長兼總裁戴偉民、地平線副總裁兼智能物聯芯片方案產品線總經理張永謙、兆易創新代理總經理何衛、豪威科技Senior Vice President,Global Sales and Marketing吳曉東、賽靈思公司大中華區銷售副總裁唐曉蕾、安謀科技(中國)市場及生態副總裁梁泉等業界大咖共同探討連接所創造的市場機遇，以及如何應對所帶來的挑戰。

揭曉2019年全球電子成就獎獲獎名單

全球電子成就獎(World Electronics Achievement Awards)旨在評選并表彰對推動全球電子產業創新做出杰出貢獻的企業和管理者，對獲獎公司以及個人來說，全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽，各類獎項獲得提名的企業、管理者及產品均為行業領先者，充分體現了其在業界的領先地位與不凡表現。2019年度獲獎名單如下：

產業分析師推薦獎項及公司獎項

年度創新產品獎項
（各產品類別獎項得獎者排名不分先后）