國(guó)產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破
蘇州艾科瑞思宣布開發(fā)完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設(shè)備麒芯3000，設(shè)備精度達(dá)到 3微米，產(chǎn)能達(dá)到5000pcs，各方面指標(biāo)和功能已經(jīng)達(dá)到或超過國(guó)際先進(jìn)水平。
集成電路
杭州聚焦集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展再升級(jí)
杭州正聚焦打造全國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)第一城，以集成電路設(shè)計(jì)業(yè)為核心，堅(jiān)持整機(jī)應(yīng)用牽引，設(shè)計(jì)帶動(dòng)制造 的理念發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)已涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域
總投資超3億 北大集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)入選服務(wù)國(guó)家集成電路領(lǐng)域的重中之重項(xiàng)目
北京大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告獲教育部批準(zhǔn)立項(xiàng)，是北京大學(xué)微電子學(xué)科人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新和學(xué)科建設(shè)的重要載體。
華虹六廠盛美半導(dǎo)體首臺(tái)設(shè)備搬入，2022年底建成達(dá)產(chǎn)
盛美半導(dǎo)體全球首臺(tái) UltraECPmap 鍍銅設(shè)備進(jìn)駐上海華力微電子工廠（華虹六廠），將助力華力微電子12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線邁入新征程。
健全集成電路產(chǎn)業(yè)配套，杭州開啟招商3.0時(shí)代
杭州自6月6日起實(shí)施《全市一盤棋產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商工作制度（試行）》，對(duì)各產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的運(yùn)營(yíng)提出了新的要求和期望。