注冊資本10億元 大基金與興森科技等成立合資公司
2019年6月，興森科技宣布與廣州經濟技術開發區管理委員會簽署合作協議，擬在廣州建設半導體封裝項目并協調大基金出資參與。歷經數月籌備，日前該合作項目有了新進展。攜手大基金
封裝測試
部分地方集成電路投資過熱？苗圩：克服盲目低水平重復建設
1月20日，在國務院新聞辦公室新聞發布會上，工業和信息化部部長苗圩介紹了2019年工業通信業發展情況，并答記者問。有一些媒體的報道指出，當前集成電路產業在一些地方存在投資過
聯電協助力旺導入28納米高壓制程，未來預計強攻OLED市場
晶圓代工大廠聯電20日宣布，IC設計公司力旺一次可編程（OTP）存儲器矽智財NeoFuse已成功導入聯電28納米高壓（HV）制程，強攻有機發光二極管（OLED）市場，關鍵客戶已經完成設計定案（
浙江嘉善經開區集成電路產業快速崛起
就一個字，忙。 日前，格科微電子（浙江）有限公司相關負責人說。開業不到4個月時間，格科微電子產品訂單源源不斷地涌入。目前，企業封裝、測試等3個車間已經開始運作，各類設
壯大“芯屏器核網”全產業鏈 重慶將重點推動SK海力士等項目
2020年1月11日，重慶市第五屆人民代表大會第三次會議在重慶市人民大禮堂開幕，市長唐良智作政府工作報告報告指出，2020年，重慶市將壯大 芯屏器核網 全產業鏈。 芯 ，重點推動萬國