2020年1月11日，重慶市第五屆人民代表大會第三次會議在重慶市人民大禮堂開幕，市長唐良智作政府工作報告報告指出，2020年，重慶市將壯大“芯屏器核網”全產業鏈。

“芯”，重點推動萬國半導體、SK海力士等產能釋放，加快啟動華潤微電子功率半導體芯片等項目。“屏”，重點推動京東方6代柔性面板建設，積極培育超高清視頻領域產品。“器”，重點推動OPPO、vivo等5G手機量產，發展智能穿戴、智能音箱、智能家居等新品。“核”，重點提升汽車電子、智能傳感等核心器件發展水平。“網”，重點培育10家工業互聯網平臺，支持中移物聯網、宗申忽米網、飛象工業互聯網等企業發展，加快中小企業“上云上平臺”。提檔升級區塊鏈產業創新基地，促進區塊鏈技術和產業創新發展。

重慶萬國半導體是重慶首家集芯片制造、芯片封裝、測試為一體的半導體生產制造企業，項目總投資10億美元，主要從事功率半導體器件的產品設計和生產制造。2016年，重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地開工，擁有自主的功率半導體設計、制造與應用等工藝技術100項專利，有效促進了重慶電子信息產業從筆電基地到“芯屏器核網”智能終端的全產業生態鏈布局。

SK海力士半導體（重慶）有限公司主要承擔SK海力士半導體后工序業務，包括半導體產品的探針測裝、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試等半導體后工序服務，以及半導體產品和同類產品的研發設計。

SK海力士重慶芯片封裝項目（即二期工程）位于西永綜合保稅區，與一期工程緊鄰。截至2019年7月，SK海力士半導體（重慶）有限公司投產的一期工程年產能在9.6億只芯片左右，該公司對外協力總監姜真守曾表示，該項目投產后，重慶公司芯片年產量將占到整個SK海力士閃存產品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。

據悉，SK海力士重慶項目二期項目完成后，一期工程和二期工程合并產能將是現有產能的2.5倍。年生產芯片將有望接近20億只。屆時，重慶公司芯片年產量將占到整個SK海力士閃存產品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。

此外，重慶將加快建設科技創新基地，大力推進中國自然人群資源庫重慶中心等重大科技基礎設施建設，創建集成電路特色工藝及封裝測試國家制造業創新中心、國家生豬產業技術創新中心和國家新一代人工智能創新發展試驗區。

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