臺積電SoIC封裝將量產！谷歌和超微搶先用
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發系統整合芯片（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。日經亞洲評論 18 日報導，摩爾定律的發展速度變慢
封裝測試
實現產業發展新格局，北京經開區集成電路研發及總部基地揭牌
北京亦莊消息指出，該基地立足經開區朝林廣場地理區位和物業配套成熟的優勢，打造物理空間高效集約、創新資源共享聯動、研發環境舒適友好的經開區集成電路研發及總部基地，力
全球市場三足鼎立，國內半導體封測業如何實現可持續發展？
由于全球半導體市場規模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業迎來了良好的發展機遇。國內半導體封裝測試產業如何實現高質量、可持續發展?一時間，半導體封
三年新增投資3000億元，上海國資國企建設臨港新片區計劃出爐
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如何應對8英寸產能緊缺難題？供應商稱：無法可解
8英寸晶圓市場緊俏，已然成為今年半導體行業熱度不減的話題。先是出現史無前例的買方市場，漲價已成定局，繼而又傳出IC設計廠商聯發科租設備給力積電使用的驚人消息。力積電董