韓國：力爭10年內(nèi)AI芯片市占率達20%
1、「DRAMeXchange-全球半導(dǎo)體觀察」包含的內(nèi)容和信息是根據(jù)公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經(jīng)獨立核實。本網(wǎng)站有權(quán)但無此義務(wù)，改善或更
封裝測試
封測端傳利好，通富微電前三季度預(yù)盈同比扭虧
通富微電10月13日發(fā)布公告稱，預(yù)計前三季度經(jīng)營業(yè)績同比大幅增長，凈利潤為2.5億-3.1億元。公司去年同期虧損2733萬元，預(yù)計今年將同比扭虧。針對業(yè)績預(yù)期變動的原因，公司表示：隨
19家半導(dǎo)體公司擬募資逾400億
1、「DRAMeXchange-全球半導(dǎo)體觀察」包含的內(nèi)容和信息是根據(jù)公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經(jīng)獨立核實。本網(wǎng)站有權(quán)但無此義務(wù)，改善或更
2021年十大科技趨勢：內(nèi)存跨入EUV世代，閃存150層堆疊技術(shù)再升級
全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對2021年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技趨勢，精彩內(nèi)容請見下方：1 先進封裝技術(shù)全力向HPC、AiP領(lǐng)域邁進2020年先進封裝技術(shù)并未受新冠肺炎疫情影響而
首款中芯國際“N+1”工藝芯片流片成功
1、「DRAMeXchange-全球半導(dǎo)體觀察」包含的內(nèi)容和信息是根據(jù)公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經(jīng)獨立核實。本網(wǎng)站有權(quán)但無此義務(wù)，改善或更