封測產(chǎn)能緊張,市場醞釀漲價消息
封測產(chǎn)能出現(xiàn)短缺情況,市場醞釀漲價消息。國內廠商華天科技近日向媒體表示,訂單量比較大,個別產(chǎn)品有調價。11月24日,華天科技內部人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者,從去年四季度
封測產(chǎn)能出現(xiàn)短缺情況,市場醞釀漲價消息。國內廠商華天科技近日向媒體表示,訂單量比較大,個別產(chǎn)品有調價。11月24日,華天科技內部人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者,從去年四季度
據(jù)外媒報道,谷歌和AMD正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術。這一技術預計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn),谷歌和AMD將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。消息人士透露,谷歌是
近期,韓國三星在晶圓代工業(yè)務上緊追龍頭臺積電,除了預計2022年將量產(chǎn)3納米制程之外,根據(jù)韓國媒體《infostockdaily》的報導,相關供應鏈也已經(jīng)證實三星將擴建位于美國德州奧斯丁的
日前,根據(jù)《日本工業(yè)新聞》的報道,因為多位關系人士透露表示,東芝已和晶圓代工大廠聯(lián)電展開協(xié)商,計劃出售2座半導體工廠給聯(lián)電,雙方計劃最快將于2021年3月底前達成協(xié)議。不