據外媒報道，谷歌和AMD正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術。這一技術預計在2022年開始大規模投產，谷歌和AMD將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。

消息人士透露，谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術用于封裝自動駕駛系統和其他應用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競爭對手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術，希望能制造出強于英特爾的產品。報道還提及，臺積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠，工廠的建設預計在明年完成。

晶圓代工大廠圍繞先進制程的大戰不斷升級，先進封裝成為新的戰場。臺積電認為，當前2D半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求，其發展的3D半導體微縮成為可以滿足未來包括系統效能、縮小面積、以及整合不同功能的解決方案。

據悉，臺積電的3D堆棧封裝技術，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯片組體積更小、性能更強，能效也會有提高。