佛山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展再次提速。近期，由佛山市南海區(qū)廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院（下稱“廣工大研究院”）等聯(lián)合主辦的國際板級(jí)扇出型封裝交流會(huì)在廣工大研究院舉行。此舉將加快推進(jìn)佛山半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建設(shè)板級(jí)扇出型封裝示范線，服務(wù)本地半導(dǎo)體上下游企業(yè)發(fā)展。

會(huì)上，廣東阿達(dá)智能裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會(huì)社等企業(yè)作為首批板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體代表，舉行了板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體啟動(dòng)儀式。“這意味著廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心（下稱‘半導(dǎo)體創(chuàng)新中心’）進(jìn)入快速發(fā)展階段。”廣工大研究院院長楊海東說。

抱團(tuán)成立聯(lián)合體

“佛山芯”研制進(jìn)程加快

作為全球電子產(chǎn)品制造中心，中國集成電路發(fā)展迅速，今年正逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱土，也是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。目前，國內(nèi)外的電子產(chǎn)品供應(yīng)商都在中國設(shè)立半導(dǎo)體制造中心，但與消費(fèi)市場形成鮮明對(duì)比的是國內(nèi)芯片研發(fā)能力薄弱。

為加快“佛山芯”研制進(jìn)程，會(huì)上，廣東阿達(dá)智能裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會(huì)社、SCREEN制造株式會(huì)社、宇宙集團(tuán)、浙江中納晶微電子科技有限公司、5G中高頻器件創(chuàng)新中心、北京中電科電子裝備有限公司、蘇州芯唐格電子科技有限公司作為首批板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體代表，進(jìn)行了板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體啟動(dòng)儀式。而隨著板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體的成立，將有利于集聚海內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新資源，對(duì)芯片的上中下游封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)板級(jí)扇出型封裝示范線及服務(wù)平臺(tái)。

對(duì)此，佛山高新區(qū)管委會(huì)副主任匡東明表示，佛高區(qū)接下來將不斷加大政策扶持力度，支持創(chuàng)新中心建設(shè)板級(jí)扇出型封裝示范線，加快半導(dǎo)體封裝裝備及材料技術(shù)突破，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

他表示，佛山高新區(qū)將與省市各級(jí)部門形成合力，為創(chuàng)新中心提供專項(xiàng)建設(shè)引導(dǎo)資金，同時(shí)做好研發(fā)和實(shí)驗(yàn)室場地安排，為半導(dǎo)體創(chuàng)新中心吸引戰(zhàn)略性科技人才和集聚高端創(chuàng)新資源做好全域服務(wù)。

將建國內(nèi)首條板級(jí)扇出型封裝示范線

引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上新臺(tái)階

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比較常見的晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)較為成熟，但面臨成本瓶頸，一旦尺寸超過12寸，成本就會(huì)成指數(shù)型上升。而板級(jí)扇出型封裝技術(shù)突破了這一問題，半導(dǎo)體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600毫米大板尺寸的跨越，成本將大大降低，良品率也會(huì)大大提高。

半導(dǎo)體創(chuàng)新中心是佛山第一家省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心，中心聯(lián)合北京、上海、香港、臺(tái)灣等地的企業(yè)，對(duì)芯片的下游封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)大板級(jí)扇出型封裝示范線及服務(wù)平臺(tái)，開展工藝及可靠性驗(yàn)證，服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備和材料提升，發(fā)揮對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)作用，加快在佛山形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚。

今年年初，半導(dǎo)體創(chuàng)新中心啟動(dòng)了大板級(jí)扇出封裝公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，平臺(tái)主要建設(shè)國內(nèi)首條板級(jí)扇出封裝示范線，并產(chǎn)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體封裝裝備。

“目前，半導(dǎo)體創(chuàng)新中心已引進(jìn)了劉建影院士、崔成強(qiáng)、林挺宇等多位國家人才，林挺宇牽頭的多芯片板級(jí)扇出集成封裝技術(shù)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)獲得了2018年佛山市B類科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)扶持。”廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司總經(jīng)理崔成強(qiáng)在對(duì)半導(dǎo)體創(chuàng)新中心工作進(jìn)行匯報(bào)時(shí)說，半導(dǎo)體創(chuàng)新中心依托中科院微電子所、廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室資源，行業(yè)龍頭企業(yè)和高校科研機(jī)構(gòu)，共同成立了廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司。通過開發(fā)低成本板級(jí)扇出型封裝新型工藝，推進(jìn)國內(nèi)首條板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)，為板級(jí)扇出設(shè)備、工藝、材料改進(jìn)及升級(jí)換代提供有力參考依據(jù)。

“下一步，半導(dǎo)體創(chuàng)新中心將在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、設(shè)備升級(jí)服務(wù)、工藝及可靠性驗(yàn)證方面，與各企業(yè)通力合作，推動(dòng)板級(jí)扇出型封裝工作取得新進(jìn)展、邁上新臺(tái)階。”楊海東說。