中芯聚源張煥麟：中國芯片這樣做才有長久競爭力
他認為，集成電路Fabless(沒有制造業務、只專注于設計)是方向，但在特殊工藝上，還是需要IDM（集芯片設計、制造、封測等多個環節于一體）才有長久的競爭力。
封裝測試
臺積電40納米超低功耗技術協助Ambiq Micro創佳績
臺積電宣布，極低功耗半導體研發廠商Ambiq采用臺積電的40納米超低功耗（40ULP）技術，其所生產的Apollo3 Blue無線系統單芯片締造了領先全球的最佳功耗表現。
華天科技南京封測項目明年初設備調試 寶雞項目今年10月投產
華天科技與南京浦口經濟開發區管理委員會（以下簡稱 浦口經管委 ）簽署投資協議，擬在南京浦口經開區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。
7納米搶單大戰正式開打 三星首次戰勝臺積電
英偉達轉單之后，臺積電仍握有蘋果、高通、聯發科、海思、超微等大廠7納米訂單，但市場仍憂心，英偉達 變心 后，未來對臺積電營收仍會有一定程度影響。