臺積電第3季市占或繼續提升，韓媒稱三星原地踏步遭狠甩
根據韓國媒體最新的報導指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨
封裝測試
長電科技高管變動：鄭力接棒李春興出任新CEO
9月9日，國內封測龍頭廠商長電科技發布公告，其董事會臨時會議決議通過了公司首席執行長（CEO）李春興辭職以及聘任鄭力為新首席執行長（CEO）等相關議案。李春興辭任首席執行長（
拓展芯片設計制造邊界，英特爾有新招兒
2018年4月，在美國加州第二十四屆年度技術研討會上，臺積電首度對外界公布了創新的系統整合單芯片(SoIC)多芯片3D堆疊技術。若以臺積電2009年正式進軍封裝領域估算，SoIC是臺積電耗費
總投資18.3億元的集成電路項目落戶廈門翔安
9月8日，2019廈門國際投資貿易洽談會廈門團簽約儀式舉行，會上共簽約56個項目，其中外資項目20個，總投資21.68億美元；內資項目36個，總投資720.99億人民幣。據廈門市商務局報道，首日
俎永熙團隊主導 芯恩擬在山東壽光建集成電路項目
山東壽光市圣城街道辦事處消息顯示，9月6日，壽光市與芯恩（青島）集成電路有限公司（以下簡稱 芯恩 ）俎永熙博士代表團隊戰略合作簽約儀式順利舉辦。壽光市委副書記、市長趙緒