中國先進封裝技術現狀及發展趨勢解讀
在業界先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分，先進封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優勢，吸引了全
封裝測試
華天科技上半年營收38.39億元
8月28日晚間，華天科技披露了2019年半年度報告。上半年，公司實現營業收入38.39億元，同比增長1.41%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8561.02萬元，同比下降59.33%，降幅較去年擴大。公
半年報出爐 國內封測三巨頭表現如何？
8月28日，國內三大封測廠商長電科技、華天科技、通富微電均發布了2019年上半年業績報告。今年上半年全球半導體市場下滑，中美貿易摩擦等宏觀政治與經濟局勢因素亦影響著半導體企
蔚華科技代理線再下一城 攜手韓國先進半導體設備領導品牌STi
半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技今日宣布與韓國先進半導體設備領導品牌STi合作，負責STi大中華區Reflow System回焊爐的設備經銷，搭配蔚華科技現有的AOI光學檢測設備、覆晶設備（
若格芯勝訴，臺積電會如何？
晶圓代工廠商格芯于美國時間2019年8月26日突然宣布，在美國與德國法院對以臺積電為首等20余家廠商提起16項專利侵權訴訟，并要求美國政府祭出進口管制令，此舉引起業界嘩然，適逢美