臺積電
臺積電 2025技術路線圖， FinFlex 和 3DFabric 介紹
>臺積電通過與以下領域的供應商合作創建了 3DFabric 聯盟：IP、EDA、設計中心聯盟 (DCA)、云、價值鏈聯盟 (VCA)、內存、OSAT、基板、測試。
Ansys 宣布針對臺積電FINFLEX創新以及臺積電N4工藝的Ansys電源完整性軟件獲得認證
這對于降低許多半導體應用對環境的影響非常重要，包括機器學習、5G 移動和高性能計算 （HPC）。
