Ansys與臺(tái)積電繼續(xù)長期技術(shù)合作，宣布針對(duì)臺(tái)積電FINFLEX創(chuàng)新以及臺(tái)積電N4工藝的Ansys電源完整性軟件獲得認(rèn)證。臺(tái)積電的FINFLEX架構(gòu)允許Ansys RedHawk-SC和Totem客戶進(jìn)行精細(xì)的速度-功耗權(quán)衡，從而在不犧牲性能的情況下減少芯片的功耗。這對(duì)于降低許多半導(dǎo)體應(yīng)用對(duì)環(huán)境的影響非常重要，包括機(jī)器學(xué)習(xí)、5G 移動(dòng)和高性能計(jì)算 （HPC）。此次最新合作建立在最近針對(duì)臺(tái)積電N3E工藝的Ansys平臺(tái)認(rèn)證的基礎(chǔ)上。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“我們的FINFLEX創(chuàng)新無與倫比的靈活性提供了巨大的芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)和靈活性，可以優(yōu)化高性能、低功耗或兩者之間的平衡。我們與Ansys在臺(tái)積電3nm技術(shù)方面的最新合作使我們的共同客戶能夠輕松利用FINFLEX的優(yōu)勢(shì)，并對(duì)RedHawk-SC和Totem的電源完整性和可靠性簽核驗(yàn)證結(jié)果充滿信心。

臺(tái)積電FINFLEX架構(gòu)基于臺(tái)積電的N3E工藝技術(shù)，允許芯片設(shè)計(jì)人員為每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元實(shí)現(xiàn)從三個(gè)FIN配置選項(xiàng)中進(jìn)行選擇：一個(gè)用于最高性能和最快時(shí)鐘頻率，一個(gè)用于平衡高效性能，以及用于最低泄漏和最高密度的超功率效率。這種特性組合使芯片設(shè)計(jì)人員能夠使用相同的設(shè)計(jì)工具集為芯片上的每個(gè)關(guān)鍵功能塊選擇最佳的速度-性能選項(xiàng)。

Ansys電子、半導(dǎo)體和光學(xué)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“Ansys開發(fā)了一個(gè)包含多物理場仿真和分析工具的集成軟件平臺(tái)，重點(diǎn)關(guān)注電源管理，以最大限度地降低半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和運(yùn)營成本。我們與臺(tái)積電的持續(xù)合作符合我們實(shí)現(xiàn)可持續(xù)技術(shù)未來的努力，使共同的客戶能夠在降低功耗的同時(shí)提高芯片性能。

關(guān)于安思Ansys

當(dāng)有遠(yuǎn)見的公司需要了解其改變世界的想法將如何實(shí)現(xiàn)時(shí)，他們利用Ansys仿真縮小了設(shè)計(jì)與現(xiàn)實(shí)之間的差距。50多年來，Ansys軟件幫助各行各業(yè)的創(chuàng)新者利用仿真的預(yù)測能力突破界限。從可持續(xù)交通到先進(jìn)半導(dǎo)體，從衛(wèi)星系統(tǒng)到拯救生命的醫(yī)療設(shè)備，Ansys將推動(dòng)人類進(jìn)步的下一個(gè)巨大飛躍。