英特爾已經(jīng)向臺積電下單7納米芯片的傳聞早已出現(xiàn)，但實際進(jìn)展遠(yuǎn)沒有假消息飛得那么快。多重變量影響下，英特爾未來將如何決策，引發(fā)市場不斷揣度。眼下英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan刊登公開信，呼吁芯片制造回歸美國本土。分析人士解讀，英特爾不僅無意外包，還希望在產(chǎn)能方面獲得美國政府幫助。

在今年下半年的第二季財報會議上，英特爾宣布7納米處理器的發(fā)布時程將再延遲，且考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)，在業(yè)界投下一枚震撼彈。業(yè)內(nèi)人士紛紛猜測，外包的委托對象會是晶圓代工龍頭臺積電。且在7月，英特爾向臺積電下單的說法就已經(jīng)出現(xiàn)。

今年10月，Bob Swan對延遲上市的7納米芯片再做闡釋。他指出，公司將在2021年初決定是采用自己的技術(shù)還是交由第三方代工生產(chǎn)7納米芯片。

英特爾會否外包？這些變數(shù)值得注意

2020年11月23日，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan在官網(wǎng)刊登公開信，指出美國在高科技產(chǎn)業(yè)的各方面投資都明顯不足，尤其是在半導(dǎo)體制造方面，不該讓亞洲業(yè)者獨(dú)吞大部分的晶圓代工業(yè)務(wù)，而是要發(fā)展自有產(chǎn)能。

Bob Swan表示：超過八成以上產(chǎn)能都在亞洲，美國僅占全球產(chǎn)能12%，這對美國而言等同國家安全的極大風(fēng)險。

目前來看，英特會否外包芯片制造以及臺積電能否順利接單尚不確切。但《財訊》的一篇文章透過這封公開信，看到未來影響英特爾決策的三大變數(shù)。
 
首先，基于對自家產(chǎn)品的自信，以及在7納米技術(shù)獲得突破性發(fā)展這兩點，英特爾更有理由把制造留在美國本土，而不是外包給臺積電。產(chǎn)品方面，2021年英特爾將推出新一代處理器。Bob Swan也在第三季財報透露，已解決7納米的關(guān)鍵問題。

此外，考慮到兩家廠商工藝存在差異，轉(zhuǎn)單會帶來新增成本。”如果要在臺積電方面投產(chǎn)下一代高階處理器產(chǎn)品，那么針對制程的最佳化，至少得花上一年工夫重新設(shè)計打磨。“

該分析人士直言：“英特爾恐怕不僅無意產(chǎn)能外包，還回過頭來希望美國政府幫忙，解決英特爾產(chǎn)能吃緊的問題。”

瑞銀分析師Timothy Arcuri表示，即便英特爾堅持自己開發(fā)7納米及5納米工藝，也沒有別的選擇了，只能積極采取外包策略。他也認(rèn)為，外包對英特爾來說有很強(qiáng)的財務(wù)收益。Timothy Arcuri表示，即便只有50%的業(yè)務(wù)外包出去，英特爾每年都能節(jié)省40億美元的開支。

券商Cowen分析師Matt Ramsay則認(rèn)為，英特爾可能計劃委托臺積電代工芯片，但臺積電的其他客戶與英特爾有競爭關(guān)系，或反對臺積電優(yōu)先處理英特爾的訂單。

在晶圓代工產(chǎn)能奇缺的當(dāng)下，針對產(chǎn)能的考量可能是更為實際的角度。Stanford C. Bernstein分析師Stacy Rasgon表示，臺積電已沒有產(chǎn)能為英特爾服務(wù)。

封面圖片來源：Intel