半導體聯盟消息，2020年6月4日電 科創板擬上市公司芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”或“公司”）日前提交注冊。

招股書顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司維持較高的研發投入，近三年研發投入金額累計超過10億元，研發費用率保持在30%以上。

國家集成電路基金、小米基金持股

芯原股份前身成立于2001年，公司無控股股東，無實際控制人。截至招股說明書簽署日，第一大股東VeriSilicon Limited持股比例為17.91%，由公司董事長、總裁戴偉民及其親屬控股。

公司分別于2018年12月、2019年6月引進了國家集成電路基金及小米基金作為戰略投資者。IPO前，國家集成電路基金和小米基金持股比例分別為7.98%和6.25%，分列第三、第四大股東。另外，公司股東還包括Intel、IDG資本等。

三年研發投入逾10億元 年度虧損有所收窄

根據招股書，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，客戶包括英特爾、博世、華為、晶晨股份等半導體行業公司以及Facebook、谷歌等大型互聯網公司。

2017-2019年，公司營收分別為10.80億元、10.57億元、13.40億元，整體保持增長態勢，期間境外收入占比分別為67.65%、73.75%、54.64%。其中，2018年公司收入短期下滑主要因個別客戶量產項目于2017年產品集中出貨，而該等客戶新一代產品以及其他部分新客戶或新項目尚處于芯片設計階段或量產初期階段，尚未進入大規模量產階段。

芯原股份研發投入較高，近三年研發投入金額合計超10億元。財務數據顯示，2017-2019年，公司研發費用分別為3.32億元、3.47億元、4.25億元，同比增長率分別為7.06%、4.75%、22.36%，期間研發費用率分別為30.71%、32.85%、31.72%，保持在30%以上。在科創板公司中，芯原股份研發費用率排名居前。

截至2019年末，公司總人數為936人，其中研發人員為789人，占員工總比例為84.29%，員工總數中超過65%具有碩士研究生及以上學歷水平。

受持續大額的研發投入、優先股等金融工具帶來公允價值變動以及同一控制下企業合并等因素影響，公司尚未盈利。

2017-2019年，公司歸母凈利潤分別為-12,814.87萬元、-6,779.92萬元、-4,117.04萬元，年度虧損逐漸收窄。

2020年一季度，公司營收3.04億元，同比增長11.92%；扣非后歸母凈利潤-7330.54萬元，虧損同比擴大。對此，芯原股份表示，一方面，公司繼續加強研發投入，研發費用同比增長36%。另一方面，受疫情影響，公司2020年第一季度假期時間增長，員工有效工作時間減少，芯片設計效率有所降低，且公司為積極對抗疫情而為員工支出的返城和復工交通特殊補貼、防護用品采購、員工午餐配送等費用亦有所增加。

擬募集7.9億元開發產品

芯原股份IPO擬募集資金7.9億元，主要用于研發中心升級、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化、智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化等5個項目。

其中，智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺基于芯原藍牙低功耗BLE射頻IP進行設計，主要面向無線耳機、助聽設備、智能手表/手環等主流智慧可穿戴設備市場，同時還可以應用于醫療健康監測、增強室內定位導航等特殊應用場景。

智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺主體分為智慧座艙和自動駕駛兩個部分，在智慧座艙方案中，目標是基于芯原全面的SoC設計和系統集成能力，以及IP應用方案，搭建智慧座艙芯片定制平臺。在自動駕駛方案中，目標是設計一套應用于L4自動駕駛的人工智能平臺。

智慧家居方面，以建設超高清家庭監控芯片平臺和低功耗家居控制芯片平臺為目標，并針對性地研發高性能8K IP方案和7*24小時在線低功耗IP方案。智慧城市方面，以建設智慧城市監控芯片平臺為建設目標，并針對性地研發高性能、高清晰度IP方案和低延遲、低功耗同步控制IP方案。

智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目主要開發用于數據中心主數據存儲服務的加速服務器專用SoC。研發中心升級旨在對SiPaaS模式共性技術研發平臺進行升級。