半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月30日，積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)。

2017年12月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)和上海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目是戰(zhàn)略合作協(xié)議后落地的第一個項目。據(jù)悉，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目是上海市重大工程，總投資359億元。

2018年8月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目正式開工建設(shè)；2019年5月，該項目完成第一個階段性里程碑——芯片主體廠房實現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂；2019年12月設(shè)備搬入；2020年3月30日，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線正式投片。根據(jù)規(guī)劃，該項目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

根據(jù)消息稱，積塔半導(dǎo)體位于上海臨港裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地面積約23萬平方米，將打造面向高端應(yīng)用的特色工藝生產(chǎn)線，建立國內(nèi)領(lǐng)先的模擬和功率器件工藝能力。產(chǎn)品重點面向工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域，將有利于提升中國功率器件、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)模化生產(chǎn)能力。