半導體聯(lián)盟消息，2020年6月30日，圣邦股份發(fā)布發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金報告書（草案），公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海鈺帛、麥科通電子、上海瑾煒李、彭銀、上海義惕愛、安欣賞持有的鈺泰半導體71.3%的股權，交易作價為106,950.00萬元。本次交易完成后，結合已持有的鈺泰半導體28.7%股權，圣邦股份將直接持有鈺泰半導體100%股權。

同時，圣邦股份擬向不超過35名特定投資者以非公開發(fā)行股份的形式募集配套資金，總額不超過21,950.00萬元，用于支付本次交易中的現(xiàn)金對價及本次交易的相關費用，結余補充流動資金。

公告顯示，本次交易對價采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進行支付，其中以發(fā)行股份支付對價為 87,345.36 萬元，占本次交易對價的 81.67%，本次發(fā)行股份購買資產的股票原始發(fā)行價格為 150.49 元/股，調整后為 100.00 元/股，據(jù)此計算發(fā)行股份數(shù)量為 8,734,536 股；同時支付現(xiàn)金 19,604.64 萬元，占本次交易對價的 18.33%。

根據(jù)消息稱，圣邦股份主營信號鏈和電源管理產品，鈺泰半導體專注于電源管理類模擬芯片的研發(fā)與銷售，本次交易屬于對同行業(yè)企業(yè)的并購重組。

在國際同業(yè)中，目前全球模擬芯片市場主要被 TI（德州儀器）、ADI（亞德諾）、Maxim（美信集團）、Infineon（英飛凌）等海外廠商占據(jù)。歐美廠商在市場份額和技術水平上一直保持較大的領先優(yōu)勢。其中，Maxim（美信集成）、MPS（芯源系統(tǒng)）、Silergy Corporation（矽力杰）等屬于 Fabless 模式

在國內同業(yè)中，模擬芯片企業(yè)近年來雖逐步成長，但由于發(fā)展時間較短，規(guī)模與國際同業(yè)尚存較大差距，且專注產品領域相對單一，多數(shù)廠商的產品集中在電源領域。模擬芯片產品概念寬泛，眾多企業(yè)各有專攻，圣邦股份、上海貝嶺、士蘭微、杰華特、晶豐明源、芯朋微等企業(yè)均有各自的市場定位。

而鈺泰半導體專注于電源管理領域研發(fā)，自成立以來不斷革新產品設計方案、實現(xiàn)技術升級、拓展產品應用范圍，目前已在消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制等領域的部分細分市場取得明顯優(yōu)勢地位。

圣邦股份表示，通過本次重組，公司可迅速拓寬產品種類，進一步豐富和完善產品線，滿足客戶多元化需求，增強市場競爭力，鞏固市場龍頭地位，有利于擴充公司研發(fā)團隊，有效增強研發(fā)實力，同時也有利于促進雙方技術交流與合作，實現(xiàn)技術優(yōu)勢互補，推動雙方電源管理類產品的進一步升級。

本次交易完成后，圣邦股份可在通信設備、消費類電子等領域為鈺泰半導體提供更為廣泛的優(yōu)質客戶平臺和銷售渠道，協(xié)助其有效拓展市場。交易后，圣邦股份將對雙方市場渠道及客戶資源進行整合，充分發(fā)揮雙方優(yōu)勢產品及品牌知名度，通過共享客戶渠道資源，導入各自產品，擴大公司整體銷售規(guī)模，增強盈利能力。

資料顯示，圣邦股份專注于高性能、高品質模擬集成電路的研發(fā)和銷售，在國內模擬芯片領域處于龍頭地位，擁有信號鏈和電源管理16大類1,400余款在銷售產品，廣泛運用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產品領域。