半導體聯盟消息，2020年2月11日，財聯社從康佳集團處獲悉了其芯片業務的最新情況。

報道指出，康佳集團投資超過10億元的康佳芯盈半導體芯片封測廠將于2020年竣工量產，將有超過2億顆/年的產能。康佳芯盈規劃布局三大存儲產品線，包括SSD、eMMC及DDRL。其中，康佳SSD產品已于去年年底實現量產并且已銷售37000臺，預計2020年銷量將超過200萬臺，而eMMC產品、DDR產品2020年全年銷售預計分別將超過4000萬顆和2000萬顆。

2019年11月25日，康佳集團發布公告稱，擬投資建設存儲芯片封裝測試廠。根據公告，該項目由康佳集團控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司作為運營主體。擬選址鹽城市智能終端產業園，計劃總投入10.82億元，其中購買設備等投資約5億元，占地100畝，投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃2020年度試生產。

資料顯示，康佳芯盈成立于2019年10月29日，注冊資本1億元，其中康佳集團認繳出資5600萬元，持有其56%的股份，主要從事集成電路及相關產品的研發、設計、銷售；以及集成電路領域的設計服務、技術服務等業務。

近期，康佳集團在存儲領域的布局取得了重大進展。2月4日，康佳集團披露，控股公司合肥康芯威公司擁有自主知識產權的首款存儲主控芯片“KS6581A”已實現量產，首批10萬顆已于2019年12月完成銷售。康佳集團還強調，合肥康芯威公司將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。

根據規劃，康佳集團計劃在5-10年時間，躋身國際優秀半導體公司行列，致力于成為中國前10大半導體公司，實現年營收過百億元。