SemiW半導體世界消息，近日，中段硅片制造和三維集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會（以下簡稱“管委會”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協議。

據微信公眾號“江陰高新區發布”介紹，此次簽約新上的盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D IC集成高端制造項目總投資16億美元（約合人民幣101.42億元），注冊資本增加到8.3億美元，計劃今年2月份正式動工該項目的二期廠房建設。

據悉，該項目建成后將形成月產12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產能力，滿足正在蓬勃發展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。

資料顯示，盛合晶微成立于2014年8月，原名中芯長電半導體有限公司，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。該項目的啟動標志著盛合晶微規模的進一步提升和業務內涵的進一步拓展，使更多領先的創新工藝逐步實現產業化。