半導體聯(lián)盟消息，市調(diào)機構及市場法人近期預期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年5G智能手機銷售預估，但晶圓代工龍頭臺積電先進制程接單依然強勁，其中，臺積電5納米制程將如期在第二季開始量產(chǎn)，今年產(chǎn)能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預訂一空，接單滿到年底，達成全年營收占比10%的目標。

業(yè)界人士亦透露，包括英特爾、英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠，預期會在明年完成采用臺積電5納米的芯片設計定案（tape-out）并陸續(xù)導入量產(chǎn)。也就是說，臺積電5納米訂單能見度已看到明年上半年。

臺積電針對5納米量身打造的Fab 18超大晶圓廠（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供約3萬片12寸晶圓月產(chǎn)能，預期第二季開始進入量產(chǎn)階段，第三季以最快速度拉高產(chǎn)能。至于Fab 18第三期工程將于明年量產(chǎn)，預估3座晶圓廠在明年底全面量產(chǎn)，5納米晶圓年產(chǎn)能可超過100萬片。

臺積電第二季開始進入5納米量產(chǎn)，第三季晶圓開始放量出貨。據(jù)設備業(yè)者消息，蘋果5納米A14應用處理器今年在臺積電投片量仍維持原計劃沒有下修，華為海思的5納米Kirin 1020手機芯片投片將在第三季開始上量。另外，高通5納米5G數(shù)據(jù)機芯片X60及5G手機芯片Snapdragon 875亦將在第四季開始投片。總體來看，今年5納米接單滿到年底。

臺積電明年5納米訂單能見度高，除了蘋果及華為海思外，高通亦將逐季提升5G芯片投片量。設備業(yè)者亦指出，包括英特爾Xe架構繪圖芯片、超微Zen 4架構處理器、英偉達下一代繪圖芯片及人工智能處理器、博通新一代高速網(wǎng)絡芯片、聯(lián)發(fā)科新款手機芯片等，也會在明年陸續(xù)完成5納米設計定案并開始進入量產(chǎn)。對臺積電來說，5納米將是推升明年營收成長的最大動能。

近期市場開始擔憂新冠肺炎疫情已造成各國封鎖國界，恐將壓抑終端需求，但業(yè)界多數(shù)仍認為只是短期影響。臺積電7納米雖然面臨客戶調(diào)整訂單或延后出貨壓力，但包括5G基建、云端運算及資料中心等需求反而因疫情關系而增加，如市場已經(jīng)傳出超微及英偉達等大客戶要求增加7納米產(chǎn)能消息。換句話而言，第二季7納米產(chǎn)能仍然供給吃緊。