2020年2月13日，華虹半導體發(fā)布第四季度業(yè)績，數據顯示，截至2019年12月31日止3個月，華虹半導體實現銷售收入2.43億美元，同比下降2.5%，環(huán)比增長1.6%；毛利率27.2%，同比下降6.8個百分點，環(huán)比下降3.8個百分點；母公司擁有人應占溢利2620萬美元，同比下降46.53%，環(huán)比減少42.04%。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君對第四季度的業(yè)績評論道：“公司第四季度銷售收入達到了2.428億美元，這是我們整個團隊在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中精誠合作、勠力同心所取得的成績。尤為關鍵的是，新建的無錫12英寸生產線實現740萬美元的出貨目標，這對公司未來的發(fā)展意義重大。本季度毛利率為27.2%。毛利率下滑主要由于產能利用率下降及人員開支增加。無錫新廠于第四季度正式投產。”
 
“在當前日益增長的5G智能手機市場中，公司目前為國內外多家頂尖客戶提供基于8英寸平臺的嵌入式閃存、功率分立器件、RF-SOI和電源管理方面的技術支持。我們的技術研發(fā)團隊也一如既往地在為日益增長的5G智能手機市場蓄力，為今年將在無錫12英寸廠投產的相關產品研發(fā)更先進的技術。我們在這一新建的產線上看到了生產各類產品的絕佳機會，例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、邏輯及射頻芯片。客戶們對此興趣濃厚。對于公司管理層而言，當前首要任務是確保12英寸產線能平穩(wěn)迅速地完成爬坡上量，盡快為公司的收入和利潤增長做出貢獻。”
 
“2019年對華虹半導體來說是非常了不起的一年。”唐先生在回顧公司全年業(yè)績時這樣評價道。“2019年半導體行業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，而公司不僅新建了先進的12英寸生產線，且整體經營業(yè)績也表現得十分強勁，可圈可點。我為此深感自豪。根據美國半導體行業(yè)協會的分析，2019年全球半導體市場下挫12%，但我們公司的銷售收入總額達9.326億美元，較上年度增長0.2%。收入表現不凡主要得益于MCU、超級結、IGBT和通用MOSFET產品的需求增加，尤其是在中國、亞洲其他地區(qū)及歐洲。毛利率30.3%，較上年度下降3.1個百分點，主要由于產能利用率降低、人員開支上升及原材料單位成本增加，部分被平均銷售價格上升所抵消。凈利潤率16.6%。”