半導體聯盟消息，2020年9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司——杭州立昂微電子股份有限公司（股票簡稱“立昂微”，股票代碼605358），成功登陸上交所主板。“立昂微”本次A股發行數量4058萬股，發行價格4.92元/股，募資約2億元。此次募集資金將全部用于衢州金瑞泓“年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目”。

“立昂微”創建于2002年3月，是我國較早從事半導體硅片和半導體分立器件芯片研發、生產和銷售的高科技企業，2015年至2019年連續五年入選“中國半導體材料十強企業”，下游客戶包括中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等中國“芯”產業鏈的重要企業，擁有杭州、寧波、衢州三大經營基地。2016年12月，“立昂微”在智造新城投資建設立昂衢州集成電路產業園，并成立金瑞泓科技（衢州）有限公司。經過三年多努力，國內領先的集成電路用大尺寸硅片生產基地初具雛形。

“‘立昂微’尤其是衢州金瑞泓的發展，得益于衢州市委市政府的大力支持。湯飛帆市長還連夜趕到上海，專程為我們上市敲鑼。”“立昂微”副總經理吳能云介紹，在借募投項目擴產8英寸硅片的同時，衢州金瑞泓憑借國內領先的大尺寸硅片生產工藝，還將籌集資金致力于12英寸集成電路用硅片的國產化，努力打破我國12英寸集成電路用硅片基本依賴進口的局面。“我們將在政府的支持下，搶抓市場機遇，加大投資力度，積極推進12英寸硅片項目建設，盡快實現項目預期產能目標，努力推動解決我國集成電路產業‘卡脖子’問題，為浙江實施數字經濟‘一號工程’和衢州打造數字經濟‘橋頭堡’提供強有力支撐。”