2020年2月17日，新三板企業(yè)蘇州英爾捷微電子股份有限公司（以下簡稱“英爾捷”）發(fā)布提示性公告，擬申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。

公告表示，基于公司自身經(jīng)營發(fā)展以及戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃需要，綜合考慮行業(yè)環(huán)境及公司所處的發(fā)展階段內(nèi)外部因素，考慮到公司下一步業(yè)務(wù)發(fā)展與資本市場的結(jié)合，為提高決策效率、降低運營成本，實現(xiàn)公司及股東利益最大化，經(jīng)慎重考慮，公司擬申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。

根據(jù)公告，《關(guān)于擬申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌的議案》等相關(guān)議案已獲英爾捷董事會審議通過，并提請召開公司2020年第一次臨時股東大會審議。英爾捷擬于股東大會審議通過后及時向全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)提交終止掛牌申請，具體終止掛牌時間以全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)批準(zhǔn)的時間為準(zhǔn)。

資料顯示，英爾捷成立于2011年，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)過程中的晶圓的研磨、切割及測試和集成電路封裝測試設(shè)備的維修改造升級。具體而言，英爾捷主要為產(chǎn)業(yè)鏈的上游集成電路設(shè)計及制造公司提供晶圓的研磨、切割及測試服務(wù)，屬于半導(dǎo)體集成電路封裝前的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；集成電路封裝測試設(shè)備的維修改造升級服務(wù)則是其基于客戶的特殊需求，購進源設(shè)備并通過定制化加工改造后交付給客戶。 

英爾捷股票于2019年3月14日起在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌公開轉(zhuǎn)讓，至今尚未滿一年。