半導體聯盟消息，2020年9月11日，作為兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目，規劃月產能達6.5萬片集成電路芯片的同芯成一期項目在在浙江省紹興市越城區正式開工。

同芯成項目分兩期建設，規劃用地365.82畝，總投資96.92億元。項目公司在絕緣柵型場效應管、絕緣柵雙極型晶體管、高壓邏輯芯片等領域有深厚的技術積累，擁有包含集成電路芯片設計、制造工藝、加工設備、生產線建設、工廠運維等方面成熟的技術體系。

2019年11月，兩岸集成電路創新產業園項目奠基，項目規劃總面積約4200畝，計劃總投資不低于600億元。根據調查，該項目致力于整合兩岸人才、技術、資金及市場資源，計劃導入200家上下游集成電路相關企業和臺灣科學園區管理團隊，共同探索兩岸高新技術及產業合作的新模式。

越城區相關負責人表示表示，同芯成一期項目的開工，意味著雙方正式開啟了集成電路全產業鏈集群落地新模式。

封面圖片來源：浙江新聞網