IC設計服務廠創意今年受到加密貨幣挖礦運算特殊應用芯片（ASIC）訂單急降，加上美中貿易摩擦導致客戶遞延先進制程ASIC量產，今年業績將較去年衰退。不過，隨著大型云端業者的人工智能及高效能運算（AI/HPC）委托設計（NRE）明年轉進ASIC量產，以及中國去美化政策下全力提升中央處理器（CPU）及AI相關ASIC自給率，創意手中訂單已經到位，明年將迎來大成長的一年。

創意今年營運未見明顯起色，8月合并營收月增4.8%達8.54億（新臺幣，下同），較去年同期下滑30.0%，累計前八個月合并營收66.56億元，較去年同期減少20.0%，最主要原因，仍然是加密貨幣的ASIC訂單急降所致。

法人預期創意9月之后營收表現可望有所回升，但來自美國及中國客戶的AI相關ASIC、來自日本客戶HPC芯片等因考慮光罩成本延后設計定案，美中貿易摩擦也導致游戲機NAND Flash控制IC及消費性IC出貨減少，今年營運展望較為謹慎。

不過，創意對明年營運重拾成長動能深具信心，因為前年開始投入NRE的AI相關ASIC可望順利導入量產，主要產品以應用在資料中心加快云端運算效能的深度學習及推論等ASIC為主。

由于AI/HPC相關芯片設計前置時間長達2∼3年，隨著許多國際大型云端業者的NRE將在明年轉進ASIC量產，多數采用7納米先進制程投片，將可明顯帶動創意營收重回去年新高水平。

再者，美中貿易摩擦遲未達成協議，包括中興、華為等大陸系統廠持續進行去美化，投入大量資金開發芯片，包括開發Arm架構或RISC-V架構CPU，以及AI/HPC相關ASIC，并用于大陸當地政府或央企國企的內部計算機、工作站中。由于大陸當地IC設計業者或系統廠，自有硅智財累計量能不足，所以找上臺灣IC設計服務業者支援，創意直接受惠并取得許多NRE項目訂單，預期明年會帶來不少業績。

法人表示，新一代AI/HPC相關ASIC不僅要采用16納米及更先進的制程，許多NRE案也要求采用先進封裝技術把高頻寬存儲器（HBM）整合為單一芯片，創意受惠于臺積電先進晶圓制程及產能支援，同時也可采用臺積電的整合扇出型（InFO）或基板上晶圓上封裝（CoWoS）等先進封裝技術，加上創意本身擁有眾多先進制程硅智財，與其它同業相較擁有更多資源爭取先進制程訂單，明年成長動能具十足爆發力。