Q3 NAND Flash品牌廠營收排名

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，第三季NAND Flash產業營收達145億美元，季增0.3%，其中位元出貨季增9%，平均銷售單價則季減9%。

其中，三星第三季NAND Flash營收達48.09億美元，季增5.9%；鎧俠第三季營收31.01億美元，季增24.6%；西數第三季NAND Flash營收達20.78億美元，季減7.1%；SK海力士整體NAND Flash營收為16.43億美元，季減3.1%；美光第三季NAND Flash營收達15.3億美元，季減8.1%；英特爾第三季NAND Flash營收僅11.53億美元，季減30.5%。

展望第四季，server端客戶仍延續庫存去化策略，采購動能持續疲弱，加上華為衍生的備貨動能消退，盡管有中國智能手機品牌加大備貨力道，及蘋果（Apple）新機上市挹注，仍無法擺脫供過于求態勢。

供給端三星（Samsung）與長江存儲（YMTC）持續擴張產出的計劃不變，將導致供過于求的狀況再度惡化；在價格持續走弱的趨勢下，預期第四季NAND Flash總產值仍將衰退。

300億元半導體產業園項目開工

近日，據江西廣電報道，康佳（江西）半導體高科技產業園項目已經正式開工建設。

2020年11月11日，江西康佳半導體高科技產業園暨第三代化合物半導體項目落戶南昌經開區，康佳集團擬在南昌經開區引進第三代化合物半導體項目等。

該項目分兩期建設，一期投資50億元，主要建設第三代化合物半導體項目及其相關配套產業，同步建設半導體研究院，將打造成集研發、設計、制造為一體的高科技項目。

二期項目以半導體材料類、半導體應用類項目為主，以及半導體封測類、芯片設計類項目，引進一批符合本產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，為實現第三代化合物半導體材料、應用、封測、芯片設計等產業生態鏈布局。

中芯國際Q3產能利用率接近滿載

2020年11月26日，中芯國際在互動平臺上表示，目前公司正常運營，公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通。對于具體細節，不便透露。此外，中芯國際客戶需求強勁，訂單飽滿，第三季度產能利用率接近滿載。

而對于外界關注的客戶是否轉單情況，中芯國際在互動平臺上表示，目前沒有看到明顯的客戶轉單現象，公司與客戶保持積極溝通、緊密配合的合作伙伴模式，盡量滿足客戶的需求。

值得一提的是，近日有媒體報道稱，8吋晶圓代工產能需求旺盛，多家晶圓代工廠將調整上升第四季度和明年一季度的價格。對此，中芯國際回應稱，現有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協商確定價格，公司也會通過優化產品組合來提升平均晶圓價格。

新榮耀明年全球市占或約2%

受限于美國商務部的供貨禁令，華為（Huawei）于11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業務資產，以延續品牌價值及維系員工生計。

TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，即便華為出售榮耀業務，2021年榮耀還是會面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預估市占約2%；華為則約4%。

值得注意的是，考量蘋果（Apple）將受惠部分華為的高端轉單，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等積極提高產量欲搶食華為市場的動作來看，事實上已超過華為所釋出的市占，而榮耀的加入將加劇市場競爭，后續整體市場也恐因過度膨脹的生產規劃而進入數量修正。

此外，11月24日，一家華為供應商告訴第一財經記者，4G新的手機訂單已經陸續開始備貨。“目前都是小批量滾動下單，具體訂單量還沒有辦法預估。”該供應商還表示，按照出貨節奏，現階段的手機訂單成品預計明年上半年上市。從時間點判斷，最快將會在一季度。

有業內人士表示，目前，東歐、俄羅斯、亞太、中東、非洲及拉美等地區仍然是4G市場，部分地區只提供4G網絡。這也意味著，華為基于4G芯片生產的手機或平板產品，有助于其保存海外市場渠道。

一批集成電路項目簽約紹興

2020年11月24日，2020中國（紹興）第三屆集成電路產業峰會在紹興市越城區舉辦，峰會舉行了國家級集成電路產業創新中心暨紹芯集成電路實驗室創建啟動儀式。

此外，一批集成電路產業項目亦在此次峰會上集中簽約，總投資達200億元，項目涵蓋集成電路產業的設計、制造、材料研發、裝備及產業園合作等領域，計劃總投資超過200億元。

其中，圖像傳感器基地及測試中心建設項目、中芯集成電路制造（紹興）有限公司化合物半導體生產線項目、浙江最成半導體科技有限公司中日韓高端半導體材料產業園項目進行第一批簽約。

芯成科技控股有限公司紹興芯成科技高創園項目、柯狄顯示科技（上海）有限公司半導體顯示裝備項目、華大九天軟件有限公司戰略合作項目、浙江芯動力科技有限公司高端集成電路設計產業平臺項目進行第二批簽約。

13.5億元碳化硅項目奠基

近日，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在銅陵經開區舉行。

據悉，安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.5億人民幣，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠房等。

該項目以節能環保， 4&6吋工藝兼容的自動化產線為實施要點，建設工期4年，項目從2020年10月起至2024年10月止，計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試，2021年12月底完成中試并開始試銷，投產后前3年生產負荷分別為33%、67%、100%。達成后預計年產4英寸碳化硅晶圓片3萬片、6英寸12萬片。同時規劃預留未來進一步擴產與SiC外延等生產空間，擇機搶占SiC功率器件領域，屆時公司將具備SiC晶圓的完整產業鏈。