半導體聯盟新聞，近日，江西信芯半導體有限公司5G功率保護芯片及IC封測項目一期已投產。

據信豐新聞報道，2019年信芯半導體在信豐投資5億元，新建5G功率保護芯片及IC封測項目，將年產120萬張5G功率保護芯片，項目于去年12月落地，今年6月進入試生產階段。

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江西信芯半導體有限公司副總經理王君明表示，該項目一期做芯片，二期做封裝，三期準備向陶瓷封裝以及更高端的工藝平臺發力，例如大尺寸的晶圓線等，主要把這里地方打造成5G、汽車、安防等產品的制造基地。

今年1月，信豐縣政府公布了“關于對新建5G功率保護器及IC封測項目環境影響評價文件擬受理情況公告”，顯示江西信芯半導體有限公司新建5G功率保護器及IC封測項目擬于2020年2月開工，計劃于2020年8月竣工完并投入運營，預期投產日期為2020年7月。項目主要建設TVS產線、TVS封裝產線和GDT產線，主要工程建設內容包括TVS產線車間、TVS封裝產線車間、GDT產線車間、辦公及宿舍樓，以及配套建設公用工程與環保工程。

天眼查顯示，江西信芯半導體有限公司成立于2019年12月18日，所屬行業為計算機、通信和其他電子設備制造業，經營范圍包括電子產品、電子設備、電子元器件、半導體及集成電路、通訊器材、儀盤儀表、機電設備及零配件的制造、生產、加工、銷售、維修及技術領域內的技術服務、咨詢、開發、轉讓等。

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