2020年2月20日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱“露笑科技”）發(fā)布公告稱，公司在原有藍(lán)寶石生產(chǎn)技術(shù)支持下成功研發(fā)碳化硅長晶設(shè)備，在此基礎(chǔ)上公司正在籌劃非公開發(fā)行股票事項(xiàng)。本次非公開發(fā)行股票募集資金主要用于投資碳化硅晶體材料和制備項(xiàng)目。

公告顯示，本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，且不超過本次發(fā)行前總股本（1,510,668,434 股）的 30%，即 453,200,530 股（含本數(shù)），最終發(fā)行數(shù)量以中國證監(jiān)會核準(zhǔn)的發(fā)行數(shù)量為準(zhǔn)。

露笑科技表示，公司將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用，初步擬定產(chǎn)品為4-6英寸半絕緣片以及 4H 晶體 N 型導(dǎo)電碳化硅襯底片及其他產(chǎn)品制品, 具體項(xiàng)目預(yù)算和產(chǎn)品方案正在編制中。

值得注意的是，露笑科技表示，該重大事項(xiàng)目前仍處于籌劃階段，尚未經(jīng)過公司董事會、股東大會審議及相關(guān)部門審批。上述批準(zhǔn)均為本次發(fā)行實(shí)施的前提條件，能否取得上述批準(zhǔn)，以及最終取得批準(zhǔn)的時(shí)間均存在不確定性。

官網(wǎng)資料顯示，露笑科技科技是一家專業(yè)從事銅芯、鋁芯電磁線生產(chǎn)與銷售的規(guī)模企業(yè)，2011年9月在深交所上市。不過近年來，露笑科技瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體材料商機(jī)，開始涉足5G通訊的碳化硅高端制造領(lǐng)域。

2019年11月26日，露笑科技與中科鋼研、國宏中宇簽署了碳化硅項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議，協(xié)議期限為兩年，由中科鋼研主導(dǎo)工藝技術(shù)與設(shè)備研發(fā)工作，國宏中宇主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)、運(yùn)營與市場銷售工作，露笑科技主導(dǎo)設(shè)備制造、項(xiàng)目投融資等工作并全程深入?yún)⑴c各項(xiàng)工作。

根據(jù)國宏中宇碳化硅產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的發(fā)展規(guī)劃，露笑科技及（或）其控股企業(yè)將為國宏中宇主導(dǎo)的碳化硅產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目定制約200臺碳化硅長晶爐，設(shè)備總采購金額約3億元。

同年12月24日，三方再次簽署《半絕緣型碳化硅材料、裝備研發(fā)與應(yīng)用合作協(xié)議》，協(xié)議期限為兩年，三方將共同針對半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關(guān)核心工藝裝備及其下游應(yīng)用的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品研制與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用展開深入合作，主要面向以5G通訊為代表的先進(jìn)通訊系統(tǒng)創(chuàng)新及其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用需求，開展安全可控的半絕緣型碳化硅襯底片、外延片及相關(guān)核心工藝裝備的聯(lián)合技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。

露笑科技表示，本次合作有利于拓展公司在碳化硅領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和發(fā)展，增強(qiáng)公司的研發(fā)能力，提高市場競爭力。。