三星完成5納米EUV工藝研發

4月16日，三星官網發布新聞稿，宣布已經完成5納米FinFET工藝技術開發，現已準備好向客戶提供樣品，已開始向客戶提供5納米多項目晶圓服務。

與7納米工藝相比，三星的5納米FinFET工藝技術提供了高達25%的邏輯面積效率提升。同時由于工藝改進，其功耗降低了20%、性能提高了10%，從而使芯片能夠擁有更具創新性的標準單元架構。

跨越到5納米工藝，除了在功率性能區域（PPA）的數據提高之外，客戶還可以充分利用EUV（極紫外光刻）技術，推動產品接近性能極限。此外，還可將7納米的相關知識產權重用到5納米工藝上，使得客戶從7納米向5納米過渡時可以大幅降低成本，縮短5納米產品的開發周期。

蘋果與高通宣布和解

4月17日，蘋果與高通聯合宣布達成協議，解除雙方在全球范圍內的所有訴訟。根據協議，蘋果公司將向高通支付一筆費用，雙方還達成了一份為期六年的全球專利許可協議，該全球專利許可協議已在2019年4月11日起生效，包括兩年的延期選擇權和多年芯片組供應協議。

2017年1月，多年緊密合作的蘋果與高通展開了一場持久的專利訴訟大戰。據不完全統計，過去2年來，高通和蘋果一共在全球6個國家、16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟。如今雙方協議和解，也就意味著這一場曠日持久的專利大戰終于落下帷幕。

值得一提的是，幾乎在蘋果與高通宣告和解的同時，蘋果最新一代iPhone唯一的基帶芯片供應商英特爾宣布打算退出5G智能手機調制解調器業務，并完成對其它調制解調器業務機會的評估。不過，英特爾表示還將繼續投資其5G網絡基礎設施業務。

臺積電7納米領先對手至少一年

4月18日，全球晶圓代工龍頭臺積電2018年業績報告出爐。臺積電表示，2018年是公司達成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續七年創下紀錄，并成功量產7納米制程，并領先其他同業至少一年。

數據顯示，2018年臺積電全年合并營收為新臺幣10314.7億元，同比增長5.5%；稅后凈利為新臺幣3511.3億元，同比增長2.3%。若以美元計算，臺積電2018年全年合并營收為342億美元，同比增長6.5%；稅后凈利為116.4億美元，同比增長3.3%

臺積電表示，2018年晶圓出貨量同比增長2.9%，達1080萬片12吋約當晶圓量；先進制程技術的銷售金額占整體晶圓銷售金額的63%；提供261種不同的制程技術，為481個客戶生產10436種不同產品；在專業集成電路制造服務領域之占有率已達到56%。

無錫SK海力士二工廠竣工

4月18日，SK海力士半導體（中國）有限公司無錫工廠舉行擴建（C2F）竣工儀式。項目建成后，無錫SK海力士二工廠將形成月產18萬片12英寸晶圓的產能，年銷售額計劃達到33億美元。

無錫SK海力士二工廠項目于2017年10月簽約，總投資86億美元，其中16億美元用于新建33000平米潔凈廠房及其附屬配套設施，70億美元用于購買全球最先進的半導體生產設備。如今SK海力士二工廠順利竣工，生產的第一批晶圓片具有非常好的良率，計劃今年五月正式投入量產。

隨著二工廠項目的持續推進，SK海力士半導體（中國）有限公司新招納1800名高新人才，未來無錫工廠的人才規模將達到5000名，生產工藝將達到世界最尖端的10納米技術。銷售額也將大幅提升，至此無錫工廠將承擔SK海力士存儲半導體生產總量的一半份額。

華為5G芯片愿向蘋果開放

4月15日，美國財經媒體CNBC報道稱，華為創始人任正非在采訪時表示，對于向包括蘋果在內的智能手機競爭對手出售5G芯片和其他芯片方面，華為持“開放”態度。

眾所周知，華為旗下海思是知名IC設計公司，主要為母公司華為供應芯片。近年些年來雖然海思在視頻編解碼、機頂盒、NB-IOT等領域的芯片均有對外銷售，但手機芯片一直只供應華為手機，幾乎從未曾對外開放銷售。業界認為，任正非這一回應或意味著其在手機芯片方面戰略方向的重大轉變。

目前在5G基帶芯片領域，華為基本處于全球前列，今年年初在北京發布了5G基帶芯片巴龍5000。