SemiW半導體世界2021年7月8日消息，在北京亦莊創新發布會上，《“十四五”時期北京經濟技術開發區發展建設和二〇三五年遠景目標規劃》（以下簡稱“《規劃》”）對外發布。根據《規劃》，到2025年，北京經開區地區生產總值將實現3800億元以上，千億級創新產業集群數量達到6個，實際利用外資規模突破20億美元，數字經濟營業收入年均增長15%左右。

北京經開區經濟發展局副局長李冬明在解讀《規劃》時指出，北京經開區始終堅持在服務服從國家戰略中發展，“十四五”期間，北京經開區在產業鏈創新鏈上將進一步發力，以“白菜心”工程等重大攻堅項目為抓手，繼續強化集成電路制造和裝備環節優勢，確立北京經開區在全國集成電路全產業鏈發展的領導地位。

據了解，發布會上中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）發布了在離子注入機、化學機械拋光設備(CMP)、濕法設備等技術上的突破成果。

據電科裝備戰略計劃部主任李進透露，目前電科裝備已實現離子注入機全譜系產品國產化，可為芯片制造企業提供離子注入機一站式解決方案。李進還介紹稱，電科裝備8英寸CMP設備國內市場占有率已達70%，12英寸CMP進入客戶驗證階段，性能表現優異；濕法設備已進入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領域。

《規劃》中提到，以自主可控、代際領先為方向，加快布局新一代信息技術產業核心環節，加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型 顯示器件、關鍵軟件等重大項目建設，推動下一代移動通訊、物聯網和云計算等產業形成多極支撐，打造具有自主主導權、全球影響力的新一代信息技術產業集群，到2025年產業集群總規模突破2000億元。

其中，引領集成電路自主可控發展。以自主可控為導向，率先組織開展集成電路產學研用一體化突破，推動芯片設計、先進制造、關鍵設備、零部件、核心材料、先進封測等集成電路全產業鏈發展。重點布局圖像傳感器、超高清顯示、存儲、車規、國產CPU、功率半導體（IGBT）等芯片設計細分領域。強化制造領域引領地位，加快中芯國際產能提升，支持存儲器芯片快速量產。提升關鍵設備核心競爭力，實現刻蝕、薄膜、離子注入等關鍵裝備全布局，形成區域集中、協同發展的集群效應。聯合攻關金屬部件、硅基及陶瓷等非金屬部件、電子部件的供應安全問題，重點關注光刻機核心部件，支持光學鏡頭、激光光源、工件臺及計算光刻軟件等規模化應用，探索光刻機整機測試平臺建設。填補核心材料產業空白環節，實現光刻膠、濺射靶材和專用氣體等材料國產化突破。加速先進封裝工藝和測試能力落地，滿足國產CPU、顯示驅動和5G射頻產品封測需求，補齊區域短板。