近日，方芯電子集成電路先進封測項目正式簽約落戶浙江嘉興科技城。

據嘉興在線報道，方芯電子集成電路先進封測項目總投資25億元，主要從事安防芯片、路由網通芯片、功率芯片、TV芯片、機頂盒芯片等集成電路的先進封測，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子等領域。預計投產后可實現年生產集成電路約200億只、年銷售額達25億元。

該項目由半導體領域知名投資人參與投資，以強大的資本實力和豐富的產業資源為支撐，致力于培育集成電路封測領域的新“黑馬”。項目公司多位高管曾供職于知名半導體芯片設計、制造與封測公司，長期從事研發、生產、銷售與管理工作，具有強大的“高精尖”人才磁場效應。

資料顯示，浙江方芯電子科技有限公司成立于2020年7月，注冊資本1000萬元，經營范圍包括電子專用材料研發；工程和技術研究和試驗發展；集成電路芯片設計及服務；軟件開發；集成電路銷售；電子產品銷售等業務。