8月23日，總投資18億元的重慶兩江新區半導體產業園（重慶芯中心）項目（下簡稱：“重慶芯中心”）在兩江新區水土園區開工，預計2021年建成投用。

兩江新區黨工委副書記、管委會常務副主任王志杰表示，此次重慶芯中心項目的開工，將與兩江新區現有產業形成協同共振，為重慶半導體產業發展提供新引擎、增加新動能。

這幾年，兩江新區大力發展智能產業，圍繞“芯屏器核網”發展方向，狠抓龍頭企業引進、補鏈強鏈壯鏈，已形成了以集成電路、顯示面板、智能終端三大產業集群為主的電子信息制造業。

記者了解到，在2018年首屆智博會上，武漢東湖高新集團股份有限公司與兩江新區達成投資協議，將在水土園區建設總占地377畝、建筑面積44萬平米的重慶芯中心。該項目將建成為以半導體產業為核心、IC設計為重點，輻射汽車電子、人工智能、物聯網、智能終端等產業，承載公共服務平臺、產業創新孵化、研發設計總部、產業應用延伸等功能的特色園區。

武漢東湖高新集團股份有限公司董事長楊濤說，重慶芯中心定位為中國西部半導體發展新引擎、重慶半導體產業創新示范基地，東湖高新集團將利用自身產業運營經驗，促進長江經濟帶沿線城市信息共享、經驗交流，搭建助力城市與企業跨區域合作、協同發展的平臺，促進兩江新區產業發展。

據悉，該項目全面建成后預計將引進企業200余家，提供5000個就業機會，到2025年預計園區總產值將達到30億元。截至目前，東湖高新集團已經與北京國芯微電科技、深圳發掘科技、凌陽科技、浙江眾辰半導體等知名半導體企業達成入駐意向，園區將繼續加快招商力度，吸引更多優質企業落戶園區，打造兩江電子信息產業集聚高地。

圖片聲明：封面圖片來源重慶招商