公司簡介: 北京信諾達泰思特科技股份有限公司(Sinodyne“中國力量” )成立于2008年,集研發、銷售、服務于一體的高新技術企業,被授予“國高新技術企業”證書,在專業領域已獲得多項專利。2009年,公司通過了ISO9001質量體系認證。2011年,公司被工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)正式掛牌為“國家集成電路公共服務平臺西安分中心”公司是企業提供一站式(Turn-key solution)的半導體工程服務,包含后端設計、量產測試程序開發、失效分析和可靠性測試。在此領域具有深厚的技術實力與市場儲備,能更高效快捷地幫助客戶提升產品研發速度,為客戶產品上市時效性提供可行的保障。公司已于2013年7月正式在新三板掛牌上市,股票代碼為:430239。這標志著公司進入新的一個快速發展階段。公司秉承“敬業、奉獻、協同、創新”的精神,為客戶提供高質高效的測試產品,為員工提供更寬更廣的發展空間。
技術推廣服務;基礎軟件服務;應用軟件服務;貨物進出口;技術進出口;代理進出口;企業管理咨詢(不含中介服務);銷售電子產品、機械設備、計算機、軟件及輔助設備;電子元器件、儀器儀表;委托加工電子產品。(市場主體依法自主選擇經營項目,開展經營活動;以及依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。)新聞動態
安徽省政府披露長鑫存儲最新進展!
日前,安徽省人民政法辦公廳印發《2019年省級調度重大項目計劃》,其中透露了長鑫12吋存儲晶圓制造基地項目等的最新進展情況。根據通知,安徽省2019年省級調度重大項目計劃安排項
郭明錤:預期蘋果自2021年起18個月所有Mac將轉ARM處理器
就在即將到來的蘋果WWDC開發者大會活動,因為市場預期蘋果上在此活動上亮相自研ARM架構處理器。因此,中資天風證券知名分析師郭明錤也進一步分析了未來針對搭載ARM架構處理器的新
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市場屢屢傳出蘋果首席芯片架構師Gerard Williams III離職,使得蘋果痛失芯片設計大將。Mike Filippo參與設計高通(Qualcomm)Snapdragon 885移動運算平臺所采用的Cortex-A76核心架構。
2020年4月付使用?長電科技宿遷集成電路封測項目延期
2019年11月25日消息,長電科技宿遷集成電路封測項目一期生產廠房順利結頂。