公司簡介： Unisem (M) Berhad（www.unisemgroup.com）集團成立于1989年，總部位于馬來西亞首都吉隆坡，自1992年開始從事獨立的IC封裝和測試，目前可為客戶提供Wafer Bumping、晶圓測試、IC封裝與測試及相關輔助服務，擁有世界領先的半導體封裝測試技術；現為馬來西亞領先的芯片制造商，在馬來西亞怡保、英國威爾士、中國成都、印尼巴淡、美國加州等地擁有生產制造工廠，員工總數達到8500人左右。2004年8月，UNISEM宣布將投資2.1億美金在成都高新西區出口加工區西區新建其旗下現代化程度最高的半導體工廠，使其成為UNISEM在全球的旗艦企業---宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司。宇芯將采用目前世界上最先進的、全新的設備和工藝生產BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端產品。2004年底，投資9800萬美元的宇芯一期工廠開建，于2006年10月舉行了盛大的開業慶典。宇芯（成都）項目全部建成后，員工總數將達到4500-5600人。宇芯（成都）以團隊精神、信賴、責任、主動、關愛為核心價值，并傾注極大的關注在員工福利、健康與安全上。我們把員工視為企業最有價值的資產，并為員工提供良好的培訓，包括海外培訓及廣闊的發展空間。宇芯承諾：反對任何因民族、種族、年齡、性別、膚色、殘疾、宗教信仰、政治身份、婚姻狀態等不同而引起的歧視。誠邀您加入宇芯大家庭，讓我們與宇芯（成都）一同成長、共創輝煌、共享成功！

芯片和集成電路產品封裝測試，銷售：銷售相關服務和支持（以上范圍不含國家法律法規限制或禁止的項目，涉及許可的憑相關許可證開展經營活動）。