公司簡介： 南京矽邦半導體有限公司成立于2014年8月份, 專注于為海內外客戶提供封裝設計，封測服務等解決方案的高科技企業。公司由多位半導體業資深從業人員組成核心管理層。本著專而精的基礎，構建和堅持以技術專業，反應快速，誠信經營的理念來服務客戶。公司積極響應南京市關于打造江北新區集成電路產業鏈的號召, 成為首批入駐的集成電路封測企業。成立之初即被授予“南京封裝公共服務平臺”，現為江北新區集成電路重點引進項目。公司配備有標準千級,萬級封裝無塵車間，工藝覆蓋從晶圓磨、切至封裝成品出貨。目前生產產品主要應用在LED驅動, 電源管理, 無線射頻功率放大器, MEMS傳感器以及指紋識別等方面。此外, 我們同時也提供獨立的工藝服務主要有晶圓測試, 研磨減薄, 切割, SMT, Open face快速打樣方案, 成品測試等技術領域.隨著國家對集成電路的大力推動以及產業蓬勃發展, 我們相信公司的未來會更加輝煌, 為“中國芯”事業添磚加瓦。

集成電路研發、制造、銷售；模具銷售；自營和代理各類商品及技術的進出口業務（國家限定企業經營或禁止進出口的商品和技術除外）；電子產品研發、制造、銷售、技術轉讓、技術服務、技術咨詢；計算機軟硬件研發、銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）