公司簡介: 自1999年開始,一直致力于為IC測試,燒錄,老化行業提供增值服務。我們致力于向芯片設計公司、芯片封裝測試廠、芯片廣泛的應用領域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通訊,汽車電子等)提供測試(Testing), 老化(Burn-in), 燒錄(Programming)等各種方案。 公司經過多年發展,累積了豐富的經驗及良好的口碑。主要產品: BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同時可根據不同客戶的特殊需求,提供高品質的測試插座定制服務.
研發、產銷:電子產品、五金制品;貨物或技術進出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)〓產品推薦
新聞動態
蘋果發布5G版iPhone,智能手機版圖洗牌在即?
備受消費者及供應鏈期待的蘋果5G手機終于問世。10月14日凌晨,新款iPhone亮相蘋果秋季的第二場發布會。蘋果首款5G手機iPhone 12系列是蘋果首款支持5G網絡的iPhone,且四款新機全系支持。
一期項目日產1700萬顆集成電路 通富微電合肥項目繼續擴產
合肥通富微電子有限公司是中國集成電路封測企業前三強,通富微電在合肥建設的先進封裝測試產業化基地產品線上的一排排自動化生產設備正有條不紊地運作著。
總投資15億元 士蘭微8英寸生產線二期項目投資方案出爐
8月28日,杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱 士蘭微 )發布公告稱,將投資建設子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司(以下簡稱 士蘭集昕 )二期項目。公告顯示,士蘭集昕二期項
機頂盒芯片供應商杭州國芯科技獲數億元C輪融資
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少年逐夢中國“芯”——佰維存儲第三屆“Factory Tour”活動圓滿收官!
活動分5期舉辦,共170+位家長和青少年先后參加了本次活動。