公司簡介: 多思集團由多思股份公司、南思達科技、天宏繹集成電路科技發展有限公司三家公司組成,有16年的芯片設計、軟件開發經驗,是從事通信與信息安全產品領域軟件開發、集成電路設計開發、產品制造、成果轉讓、客戶服務及產業投資的綜合性公司。集團公司擁有一只近百人的優秀設計團隊,采用最先進的設計工具和工程管理體系,掌握了以獨創的MSIC體系結構理論為基礎的近百項集成電路技術專利、專有技術,積累形成了80多類不同規格的IP單元庫和豐富的器件庫、宏模塊庫、電路庫。迄今為止,已設計開發的產品包括了高速RSA芯片、可重組邏輯密碼芯片、高速加密卡、保密終端機、IPsec通訊卡等多種軟硬件產品。公司秉承科研與產業相結合、芯片設計與應用開發相結合的方針,充分發揮芯片是信息產業的核心這一上游優勢,利用自身的CPU設計優勢,以安全芯片產品、其它專用芯片產品的開發銷售、成果轉讓、設計服務為主要業務。
電子計算機微處理系列芯片、電子計算機軟硬件系統及外圍設備、儀器儀表測試系統、工業控制系統、通訊系統及專用集成電路的技術開發、技術服務、技術轉讓;銷售安全技術防范產品、自行開發的產品、電子產品;生產安全技術防范產品、自行開發的產品、電子產品;經濟信息咨詢。(市場主體依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。)新聞動態
多個半導體項目入列山東2020年省重大項目名單
2月12日,山東省發布2020年省重大項目名單。名單顯示,2020年省重大建設項目233個、重大準備項目88個。山東省表示將健全推進機制,強化政策支持,加強調度督導,推動省重大項目加快
芝奇推出為AMD Ryzen 3000系列平臺優化RGB DDR4內存
芝奇國際推出Trident Z Neo 焰光戟RGB DDR4內存,此系列專為AMD Ryzen 3000系列CPU及X570主板平臺優化,首發規格最高至DDR4-3600 CL14的超高速度,提供玩家組裝AMD新世代平臺的絕佳內存選擇。
賣掉手機基帶部門的英特爾,為何攜手聯發科再戰5G基帶?
英特爾將與聯發科共同開發、驗證和支持5G調制解調器解決方案,在下一代PC為消費者帶來5G體驗。
總投資160億元的第三代半導體產業項目落戶長沙
6月15日,三安光電股份有限公司(以下簡稱 三安光電 )與長沙高新技術產業開發區管理委員會簽署了《項目投資建設合同》,三安光電擬在長沙成立子公司投資建設第三代半導體產業園
乘5G東風,國際大廠角逐SiC MOSFET
如今隨著5G技術日益普及,場景轉換效率和高溫穩定性的應用需求與日俱增,碳化硅(SiC)器件憑借其優異特性而加速滲透。其中SiC MOSFET作為碳化硅電力電子器件研究中最受關注的器件